加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工,SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工。
加工产品包括:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 深圳市阿尔伯特科技有限公司是**SMT加工企业,承接SMT来料加工,无铅工艺生产,中小批量生产,各开发研发公司样板打样,样板全手工焊接,BGA焊接, BGA返修,BGA植球。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 深圳市阿尔伯特科技有限公司是**SMT加工企业,承接SMT来料加工,无铅工艺生产,中小批量生产,各开发研发公司样板打样,样板全手工焊接,BGA焊接, BGA返修,BGA植球。 |